X射線熒光金屬鍍層分析儀產(chǎn)品介紹

Thick 800A型X射線熒光金屬鍍層分析儀是通過X射線進(jìn)行照射，根據(jù)二次反射，每個(gè)元素能量不同來分析鍍層厚度，是一款無損、快速檢測儀器，是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于電鍍行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺，實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化，是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，可以測試鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等金屬鍍層厚度。

X射線熒光金屬鍍層分析儀應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于線路板、五金電鍍、首飾、端子、五金零配件、衛(wèi)浴、自行車、鐘表、電子等行業(yè)。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

X射線熒光金屬鍍層分析儀性能優(yōu)勢

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

X射線熒光金屬鍍層分析儀技術(shù)指標(biāo)

鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U）

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，5層鍍層

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：2ppm～99.9%

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm

重量：90kg

X射線熒光金屬鍍層分析儀器配置

開放式樣品腔

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)

雙激光定位裝置

鉛玻璃屏蔽罩

Si-Pin探測器

信號檢測電子電路

高低壓電源

X光管

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)